Gigazineさんの記事によると、
Samsungが3nmプロセス製品を2022年、
更に2nmプロセス製品を2025年から量産予定との事。
Samsungでは独自のマルチブリッジ・チャネルFET技術により、電力・性能・柔軟な設計能力を強化し、継続的なプロセス移行を実現。
3nmプロセスにおいて、5nmと比較して最大で35％の面積削減と30％の性能向上、50％の消費電力削減を可能にしています。
PPA(電力・性能・消費電力)の改善とプロセスの成熟度向上により、歩留まりもすでに量産中の4nmプロセスに近い数字になっているとの事です。
これが実現すると、小スペースで高性能、省電力なチップがまた一歩進化すますね😁
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