혹시 이런 시나리오가 아닐까?

[진달래밥]

1. 사실 반도체 제조는 또이또이 하다고 하더라도 패키징 기술은 삼전이 TSMC에 밀린다고 알고 있음

1-1. 전력 소모(라고 쓰고 발열 이라 읽음)는 패키징에 따라서도 크게 차이 날 수 있음

2. 4nm 에서 생산하고 패키징 했더니 엑시노스는 물론이고 스냅8의 소비전력 기준 양품 수율이 똥망 상태

3. 삼전은 퀄컴에게 생산 수주 하면서 일정량 의무 구매해야 해서 불량품을 양품인 양 떠안음

4. 덕분에 불/양품 스냅8을 대거 탑재해 제조해야 해서 내수용도 스냅 탑재

5. 외국 리뷰어에게는 양품을 어떻게든 찾아서 배송하고, 나머지는 어떤게 불량인지 알 수 없으므로 전수 gos로 너프

6. 너프 하고 보니 성능이 너무 떨어져서 OS 업데이트 겸 이전 제품들 성능도 강제 너프

7. 새 휴대폰도 팔긴 해야 하니 벤치는 너프 예외로 둠

8. 딱 걸림

[뫄마_오오오오]

그럴듯 하다

[SafetyKim]

와...

[검은부리수리]

4번과 7번이 모순이네요.. 불량품이면 벤치점수에서도 나타나죠