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Samsung podría fabricar el próximo procesador insignia de Qualcomm
El procesador insignia más nuevo de Qualcomm , el Snapdragon 888+, se fabrica utilizando el proceso LPE de 5 nm de Samsung . Y parece que la compañía podría apegarse al brazo de fundición de Samsung para fabricar su chipset de teléfono inteligente insignia de próxima generación, el Snapdragon 895.
Según el popular filtrador Ice Universe ( @UniverseIce ) , el chipset Snapdragon 895 utilizará el proceso de fabricación de chips de 4 nm de Samsung . Esta información parece creíble ya que se dice que la mayor parte de la capacidad de fundición de 5 nm de TSMC está ocupada por Apple para sus conjuntos de chips A15 y M1X que se lanzarán a finales de este año. Además, también se dice que TSMC está fabricando el chipset iPad Pro de próxima generación de Apple utilizando su proceso de 4 nm, lo que significa que Qualcomm necesita usar Samsung Foundry.
Snapdragon 895 podría usar el proceso de 4nm de Samsung y presentar la arquitectura v9 de ARM
Se rumorea que el chipset Snapdragon 895 presenta los núcleos de CPU Kryo 780 basados en los núcleos de CPU Cortex-X2, Cortex-A710 y Cortex-A510 recientemente anunciados de ARM. También podría usar la GPU Adreno 730, un módem Snapdragon X65 5G integrado y soporte para RAM LPDDR5 de cuatro canales.
El informe también afirma que Qualcomm cambiará al proceso de 4 nm de TSMC para el Snapdragon 895+, pero no parece lógico cambiar a una fundición completamente nueva para una actualización menor del chipset. Se rumoreaba en el pasado que Qualcomm podría cambiar al proceso de 5nm de TSMC para el Snapdragon 888+, pero eso nunca sucedió. Por lo tanto, debe tomar esta información con una pizca de sal.
Samsung Foundry fabrica actualmente el Exynos 2100 y el Snapdragon 888/888 + utilizando su proceso de 5 nm. Aunque se dice que el proceso de 5 nm de la fábrica de Corea del Sur es inferior al proceso de 5 nm de TSMC, sigue siendo la mejor opción disponible en el mercado. Según los informes, Samsung lanzará su proceso mejorado de 5 nm como 4 nm a finales de este año, que Qualcomm podría usar para sus conjuntos de chips de próxima generación.
Samsung Foundry invierte $ 151 mil millones para cerrar la brecha con TSMC
Ha habido una gran escasez de chips durante el año pasado , lo que ha provocado retrasos en la fabricación en las industrias de automóviles, informática, juegos, electrodomésticos y teléfonos inteligentes. Incluso Samsung tuvo que retrasar el lanzamiento del Galaxy S21 FE debido a esta escasez. La compañía está tratando de cerrar la brecha con TSMC en términos de calidad y capacidad de fabricación invirtiendo $ 151 mil millones durante los próximos diez años .
