Samsung está preparado para introducir embalajes 3D utilizando la tecnología de embalaje de semiconductores 'SAINT' (Samsung Advanced INterconnection Technology) a partir del próximo año.
Samsung ha completado la verificación técnica de 'SAINT-S', que apila S-RAM, que sirve como almacenamiento temporal de datos, encima de procesadores como la CPU. El próximo año, planean concluir la verificación técnica de 'SAINT-D', colocando D-RAM para almacenamiento de datos en procesadores como CPU y GPU, y 'SAINT-L', organizando procesadores como procesadores de aplicaciones (AP) verticalmente y horizontalmente.
Contexto: Samsung planea utilizar la tecnología SAINT para impulsar el rendimiento de los semiconductores para centros de datos de IA y AP para teléfonos inteligentes con capacidades de IA en el dispositivo.
Afirmo con valentía que se acerca la era de Exynos.
