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TSMC competirá con Samsung fabricando chips de 3nm este año, chips de 2nm .

(Tema creado el: 06-17-2022 04:22 PM)
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TSMC competirá con Samsung fabricando chips de 3nm este año, chips de 2nm en 2025


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Samsung Foundry ha estado persiguiendo a TSMC en el segmento de fabricación de chips durante bastantes años, pero no ha podido derrotar a su rival. El año pasado, la firma surcoreana reveló que comenzaría a fabricar chips de 3 nm a mediados de 2022 y chips de 5 nm en 2025 . Ahora, TSMC ha anunciado su programa de producción de chips de 3nm y 2nm.

Los chips de 3 nm de TSMC llegarán en 2023 pero carecen de tecnología GAA

La firma de fabricación de chips por contrato más grande del mundo, TSMC, reveló que comenzaría la producción de alto volumen de sus primeros chips semiconductores N3 (clase 3nm) en la segunda mitad de 2022. Los chips basados ​​en el nuevo proceso de 3nm llegarán al mercado. mercado en algún momento a principios de 2023. La firma taiwanesa planea comenzar la producción de chips de 2nm en 2025.Además, la compañía comenzará a utilizar la tecnología GAA FET (Gate All Around Field-Effect Transistors) con sus chips N2 (clase 2nm). Significa que Samsung vencerá a TSMC al traer esta nueva tecnología al implementarla con chips de 3nm a finales de este año . Se espera que GAA FET traiga mejoras significativas en la eficiencia energética.

TSMC planea lanzar un total de cinco nodos de proceso de clase de 3nm: N3, N3E (3nm mejorado), N3P (3nm de rendimiento mejorado), N3S (3nm de densidad mejorada) y N3X (3nm de ultra alto rendimiento). Cada nuevo proceso ofrece un mayor rendimiento, una mayor densidad de transistores y una mayor eficiencia energética.

FinFlex es la salsa secreta de TSMC para un mayor rendimiento y eficiencia

Todos los procesos de clase N3 utilizan la tecnología secreta FinFlex de TSMC que ayuda a los diseñadores de chips a colocar sus componentes básicos con precisión para optimizar el rendimiento y la eficiencia. Solo el tiempo dirá qué tecnología de marca ofrece mayor rendimiento, eficiencia y rendimiento.

Las grandes marcas de chips sin fábrica, incluidas Apple, AMD, Qualcomm, Nvidia y MediaTek, podrían utilizar los procesos avanzados de TSMC en los próximos años. Sin embargo, algunos de esos clientes también podrían usar las fundiciones de Samsung para algunos de sus chips.


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