삼성, 갤럭시 S27 AP 개발 착수…파운드리·엑시노스 자존심 걸었다

[데지코]

https://n.news.naver.com/article/011/0004405626?sid=101

• 삼성전자는 갤럭시 S27에 탑재 예정인 차세대 엑시노스 개발에 착수한다.

• 이번 칩은 2026년 양산을 목표로 개발 중인 2세대 2㎚ 공정인 SF2P 공정으로 생산될 예정이며, 성능은 12% 향상하고 전력 소비와 면적은 각각 25%, 8% 감소할 예정이다.

• 삼성전자는 3㎚ 공정 양산에 성공했지만 완성도에서 뒤처지며 결국 TSMC에 관련 시장을 전부 내줬고, 이번 칩 양산은 파운드리 경쟁력을 확보하기 위해 중요하다.

• 차세대 공정에 올인한 기업들은 삼성전자만이 아니며, TSMC는 물론 인텔, 일본의 라피더스도 2㎚를 정조준하고 있다.