AP와 모뎀을 분리 해야 되는 이유

[도자기꿀]

AP와 모뎀 통합이 반도체 공정으로 발열을 잡을수 있다고 하는데 아이폰12에서 답을 찾았네요 

아이폰은 모뎀제조 기술이 없어서 아직도 별도의 칩을 사용하고 있어요 아이폰 12 5G모뎀에서 상당한 발열이 있었다고 하네요 발열이 긱벤치 점수에 상당한 타격을 주는만큼 분리해야 될꺼 같아요

https://m.clien.net/service/board/cm_iphonien/17109796

S24는 통합칩으로 확정된거 같고 S25부터는 분리 하면 좋을꺼 같아요

[MaP1]

거꾸로 이해하신거 같은데 통합으로 해야 전성비와 다방면에서 이점이 생기는겁니다.

애플은 모뎀과 칩을 별도로 사용하기 때문에 이 부분에서 - 요소로 작용합니다. 때문에 애플에서 자체 모뎀 개발에 박차를 가하는겁니다.

[도자기꿀]

온도 올라가면 긱벤치 점수 안나오는거 초등학생도 압니다 그런소리 하지 마세요

[MaP1]

온도가 올라가면 성능이 떨어지지 않는다는게 아니라 그 성능면에서 통합으로 구성해야 이점이 생긴다는 겁니다.

[도자기꿀]

전성비 때문에 여러번 망한거 같아요 성능이 최고요

[에피네프린]

별도칩을 쓰면 전기소모량이 늘어나는데 어케 발열량이 줄죠

[도자기꿀]

모뎀의 열이 cpu에 직접 전달되지 않기때문에 긱벤치 점수가 높게 나와요 노트10이랑 플립1 분해영상 보면 4g모뎀은 별도의 칩을 쓰면서 5g모뎀은 ap에 통합 시켰어요 그때도 5g모드로 사용중 긱벤치 돌리면 점수 많이 떨어졌어요 lte는 별도의 칩을 쓰기 때문에 점수에 이상 없었고요 제말은 모뎀의 열을 cpu에 데우지 말자는 소리에요

[에피네프린]

당장 바로는 아니겠지만 결과적으로 지속력면에서는 손해죠 방열 솔루션을 아무리 잘해도 면적이 있으니까요

[도자기꿀]

cpu에 데미지는 약하게 들어가요 그것때메 애플이 항상 압승하는 이유에요