디스플레이 쪽 베이퍼 챔버 및 흑연 패드
디스플레이로 열 방출하는식
오직 전면 베이퍼 챔버만 보이는 사진으로
원가 절감했다며 중국폰들과 비교하는 사진들이 돌아다니는데
S22+, S22U의 VC 크기는 위 사진과 같습니다.
(애초에 칩이 뜨거우면 팬리스 쿨링에서 일정 크기-성능 이상의 방열판을 어떤 걸 쓰든 비슷합니다.
일례로 샤오미12는 더 큰 VC를 쓰는데도 발열이 미쳤죠. 당연히 아예 없거나 작으면 문제가 있습니다 )
여기에 얼마전에 나온 구리 - 스테인리스 원가 절감 논란까지 더해져 설계도 엉망, 발열도 문제라고 돌아다녔습니다.
이것도 사실은 S22U에 탑재된 공정이 더 난이도가 높고 비쌉니다.
(스댕 VC 가 구리 VC보다 더 얇게 만들 수 있기 때문에 냉매가 더 들어갑니다. 추가로 특수소재까지 개발해서 넣었더군요.)
VC- 기기 절반 크기의 흑연 패드 - 기기 전체 크기의 방열판까지 쿨링 솔루션이 많이 들어가 있습니다.
문제는 저렇게 설계해놓고도 희대의 뻘짓 GOS를 넣은 것과,
S22 일반 모델은 겨우 아이폰급 방열 설계를 해놓았다는 것이죠.
AP가 정상적이라면 S22, 아이폰과 같이 흑연패드를 이용한 쿨링이면 충분한데
그렇지가 않으니 일반 모델은 난리가 났습니다.
S22 플러스와 울트라는 방열 설계가 잘 되어 있습니다. - 모바일 / 스마트 - 기글하드웨어 : https://gigglehd.com/gg/?mid=mobile&document_srl=11874592
해당 사이트 에서 가져왔습니다
GOS 는 문제지만 방열 설계는 잘한거 같습니다
