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삼성 갤럭시Z플립7, 엑시노스 칩셋 전량 탑재 확정
• 삼성전자는 8월 공개 예정인 갤럭시Z플립7에 자체 개발 칩셋인 엑시노스2500을 전량 탑재하기로 결정했습니다.
• 이는 기존 폴더블폰에 스냅드래곤만 사용하던 것과 달리, 엑시노스를 폴더블폰에 처음 적용하는 사례이며, 3나노 GAA 공정으로 제작되어 성능과 효율이 향상되었습니다.
• 삼성은 엑시노스 탑재를 통해 하드웨어와 소프트웨어의 통합 설계 및 최적화를 강화하고, 퀄컴 의존도를 줄이며 원가 경쟁력을 확보하려는 전략을 추진합니다.
• 업계는 이번 결정을 삼성의 자체 칩셋 생태계 구축 및 모바일 반도체 시장 경쟁력 강화를 위한 전략적 전환으로 평가하고 있습니다.
