안녕하세요??? 제안드립니다. 반도체 설계생산할때....마의 1나노 칩 설계하거나 생산하는데 있어서 무어의 법칙으로 해도 이미 1나노 진입이 불가능하리라 봅니다. 그래서 1나노의 반도체 칩을 생산해서 구동할때 전기적인 혼선...즉, 너무 가까워서 전기적인 전염같은것이 발생하는 줄 압니다. 반도체 선과 반도체 선 사이가 간극이 너무 작으므로 간섭이 생기는 현상 말입니다. 그래서, 1나노 칩을 생산하면서 그 사이에 1나노부분에 전기적인 절연선을 동시에 인쇄하여, 전기적인 잡음이 거의 안생기게 1나노 반도체 선과 1나노 반도체 선 사이에 1나노의 절연선을 동시에 프린팅해서 전체적인 2나노의 반도체를 설계 생산하는겁니다. 혹시나 너무 작아서 프린팅하면서 미끄러지면서 여기저기 번져서 뭍어서 생산수율이 안나올경우 반도체 면적에서 극세초정밀 레이저로 반도체 라인을 파낸후에 담금질처럼 특수잉크에 담갔다가 식각하는 방법도 있고 이것저것 되는 방향으로 해보면 수월하게 1나노 반도체를 생산 가능하리라고 판단됩니다. 또다른 방법은 3층이나 2층으로 얇게 반도체와 절연체를 접합시킨후에 초정밀 극세 레이저로 식각해서 절연체가 남는다던지 반도체 1나노가 남기는 방법도 있습니다. 그런데, 1나노 반도체가 왜 필요한지 모르겠습니다. 이것을 제안합니다. 감사합니다.
