🍗 엔비디아 젠슨 황 회장과 삼성 이재용 회장의 '깐부치킨 회동', 스마트싱스의 새로운 혁명을 예고하다! 🚀

[3기_김종환]

안녕하세요, 스마트싱스 컴패니언즈 3기 김종환입니다! 👋

이번 주, 경주에서 열린 APEC을 뜨겁게 달군 뉴스가 하나 있었죠? 바로 엔비디아의 젠슨 황 회장님과 삼성전자 이재용 회장님의 깜짝 만남, 심지어 깐부치킨을 함께 드셨다는 소식입니다! 🍗

출처:삼성전자·엔비디아, 메모리 공급 넘어 '제조 혁신 동반자'로…HBM4 협력도 시사 전자신문 박진형기자

입력2025.10.31. 오후 5:02수정2025.10.31. 오후 5:06

단순한 친분을 넘어, 이 만남이 삼성전자와 엔비디아의 협력 수준을 한 차원 끌어올리고, 궁극적으로 우리 일상에 깊숙이 들어와 있는 스마트싱스(SmartThings)에도 엄청난 변화를 가져올 것이라는 기사가 나와서 제가 발 빠르게 분석해봤습니다!

🔍 (4학년 취준생이 분석해본 미래 스마트싱스입니다 )

 

🤝 단순한 '갑을 관계'를 넘어선 '제조 혁신 동반자'로!

이번 기사의 핵심은 삼성전자와 엔비디아가 단순한 메모리(HBM) 공급/수요 관계를 넘어,

'제조 혁신 동반자'로 거듭났다는 점입니다.

'AI 칩 AI 이미지'

🏭 AI 팩토리의 구축과 엔비디아 GPU의 도입

삼성전자는 반도체 공장 전체를 'AI 팩토리'로 전환하는 작업을 엔비디아와 함께 가속화한다고 밝혔습니다. AI가 반도체 설계부터 생산, 물류까지 전 과정을 실시간으로 분석, 예측, 제어하는 지능형 공장! 이를 위해 삼성은 무려

5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입할 예정이라고 합니다.

• ⚡️ 생산성 20배 향상: 이미 엔비디아의 '쿠리소(cuLitho)', '쿠다-X' 기술을 도입하여 미세 공정의 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 보정, 공정 시뮬레이션 속도를 20배나 향상시키는 성과를 냈다고 해요.

• 🌐 디지털 트윈 환경: 엔비디아의 시뮬레이션 솔루션인 '옴니버스'를 활용해 실제 생산 라인과 동일한

• 디지털 트윈 제조 환경도 구현합니다. 이는 곧 R&D 및 생산성 증대로 이어지겠죠!

 

GPU 'AI 이미지'

💡 이 혁신이 어떻게 '스마트싱스'와 연결될까?

여러분, 기사 마지막 문단을 주목해주세요. 삼성전자는 이 'AI 팩토리' 구축 경험을 반도체에 국한하지 않고

모바일, 로보틱스, 가전 등 "모든 제조 분야로 확장"하여 'AI 제조 생태계'를 주도하겠다고 강조했습니다.

그리고 엔비디아와의 협력을 AI 모델, 휴머노이드 로봇, AI-RAN 등으로 확장한다고 언급했죠.

바로 이 지점이 우리가 주목해야 할 스마트싱스의 미래입니다! ✨

출처:삼성전자·엔비디아, 메모리 공급 넘어 '제조 혁신 동반자'로…HBM4 협력도 시사 전자신문 박진형기자

입력2025.10.31. 오후 5:02수정2025.10.31. 오후 5:06

🧠 강력해지는 '엣지 AI'와 'NPU' 기술!

스마트싱스의 지능화는 이미 우리 집의 '비스포크 AI 가전'이나 'AI TV' 등에 내장된 칩(NPU)과 엣지 AI(Edge AI) 기술이 핵심입니다. 기기 자체에서 데이터를 처리하여 빠르고 개인화된 서비스를 제공하는 것이죠.

• 🤯 예측 및 제어의 고도화: 반도체 제조 공장에서 수만 개의 GPU로 '실시간 분석, 예측, 제어' 능력을 극한으로 끌어올린 삼성의 노하우는 그대로 스마트싱스 생태계의 가전 및 기기에 적용될 겁니다.

• 🏡 초지능적인 스마트 홈: 현재의 초개인화와 자동화 루틴을 넘어, 집안 환경(소리, 움직임, 사용 패턴)을 훨씬 더 정밀하게 예측하고, 클라우드 연결 없이도 순간적인 상황 변화에 완벽하게 대처하는 초지능적인 스마트 홈이 구현될 가능성이 커집니다!

• 예를 들어, 현재는 "내가 집에 오면 에어컨을 켜라" 수준이었다면, 미래에는

• "내가 평소보다 땀을 많이 흘리며 들어오는 걸 인지하고, 실내 습도까지 고려하여

• 최적의 제습/냉방 상태를 미리 준비하는" 수준으로 진화할 수 있는 거죠.

 

출처: 삼성전자닷컴 비스포크AI냉장고

🤖 AI-RAN과 로봇 기술의 접목

엔비디아와 협력하여 개발하겠다는 휴머노이드 로봇과 지능형 기지국(AI-RAN) 기술

역시 스마트싱스 생태계의 지평을 넓힐 겁니다.

• 스마트싱스가 단순한 '가전 제어 플랫폼'을 넘어, 로봇이나 AI 디바이스를 효율적으로 관제하고 이들을 통해 가정 내의 물리적 작업(피지컬 AI)까지 통합 관리하는 'AI 홈 통합 관제 플랫폼'으로 진화하게 될 거예요.

🔮 HBM4 협력은 미래 스마트싱스 칩셋의 성능까지 보장!

기사에서 엔비디아가 이례적으로 삼성전자의 HBM4 공급 협력을 언급한 것도 매우 중요합니다. 🚀 HBM(고대역폭 메모리)은 AI 칩셋의 성능을 좌우하는 핵심 부품이죠. 양사의 HBM4 협력 확대는 결국 삼성전자에서 만드는 모든 AI 칩셋의 메모리 성능과 안정성을 엔비디아의 표준에 맞게 최고 수준으로 끌어올린다는 것을 의미합니다.

이는 스마트싱스 생태계의 핵심인 NPU와 엣지 AI 기기의 처리 속도와 용량을 혁명적으로 개선하여,

우리가 상상했던 것보다 훨씬 더 복잡하고 매끄러운 AI 경험을 가능하게 할 것입니다!

📝 마무리하며: 스마트싱스, 이제 진짜 '뇌'를 얻는다!

이번 젠슨 황-이재용 회장님의 '깐부 회동'과 이어진 '제조 혁신 동맹'은 삼성전자가 AI 시대에 초격차를 벌리겠다는 강력한 의지를 보여줍니다. 그리고 그 혁신의 결과는 결국 스마트싱스를 통해

우리 일상에 가장 가까이 다가오게 될 것입니다.

스마트싱스가 단순한 연결 플랫폼을 넘어, 초고성능 AI의 '뇌'를 얻어 진짜 초지능형 스마트 라이프를 선도할 날이 머지않았습니다! 저 스마트싱스 컴패니언즈 3기 김종환이

앞으로도 스마트싱스의 혁명적인 소식들을 가장 빠르게 전달해드릴게요!

기대해주세요! 😊

[은빛섬광]

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[3기_김종환]

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[은빛섬광]

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