보통 우리가 플래그십 스마트폰을 사용하면서 성능은 그대로인데 발열은 뭐지? 발열을 못 잡았나 생각하는 사람들이 많은 것으로 알고 있습니다. 하지만 플래그십인 경우 발열이 지속되는 것은 정상입니다. 사람들이 바라는 것이 발열은 없고 피크 성능은 오랫동안 유지인데, 이건 불가능에 가깝습니다. 하지만 베이퍼 챔버, 즉 구리로 만들어진 얇은 열전도체 판을 플래그십에 탑재함으로써 한 가지는 해결을 했습니다. 바로 성능 유지력입니다. 본인이 플래그십 사용자인데 발열이 지속된다면 정상입니다. 베이퍼 챔버의 역할이 열 전도를 최대한 빠르게 분산, 불출시키는 역할을 하기 때문에 지극히 정상입니다. 하지만 원신 같은 고성능 게임 작업이 아닌 경우에 발열이 지속되는 것은 서비스센터 내방이 필요하다고 말씀드릴 수 있습니다.
하지만 아쉽게도 A 시리즈는 가격이 가격이라 어쩔 수 없이 한계가 있기에 플래그십처럼 열을 빠르게 분산·불출할 정도의 베이퍼 챔버 크기가 플래그십에 비해서 현저히 작기 때문에 A 시리즈 발열+쓰로틀링은 어쩔 수 없어 보이네요.
사실 지금 칩(8 elite, xring o1, 디멘시티9400+ 같은)들 고사양 작업 시 평균 소비 전력이 4~6w 정도 찍힙니다. 예전에 비해 소비전력이 좀 올랐죠.. 발열은 당연히 따라올 수 밖에요.. 그쵸 본문 내용처럼 열이 한군데 모이는게 아니라 전체가 뜨거워진다면, 그거는 비교적 정상적인 방열 처리가 된거죠. 열이 한군데 모이면 결국 피크온도가 높아져서 더 큰 스로틀링이 걸릴테니까요..
네, 엑시노스 1580 또는 1330 중보급기용 AP 자체가 성능이 낮은 대신 발열은 덜 하지만, 함정은 물론 A 시리즈의 포지션을 인지하고 구매하는 사람들은 상관없지만, 인지하지 않은 사람들 경우는 중급기용 AP인데 사용은 S 시리즈처럼 사용할 경우 베이퍼 챔버도 작고, 포지션 특성상 대부분 AP가 성능의 한계가 있으니 바로 쓰로틀링이 걸리는 경우가 있더라고요.
