S23퀄컴칩 TSMC에 빼았겼단 소식듣고 충격먹어서 한번 올려봅니다 여기까지 온게 원보드 AP,모뎀 구조가 한목한거 같아요 S23에는 애플처럼 기판2개를 사용해서 AP와 모뎀을 분리하면 어떨까 합니다
아이폰 13AP사진 이에요 두께 포기하고 발열에 신경쓴 모습이에요
이건S22울트라기판
꼭 바꿔야 삼성의 미래가 있을꺼 같아요
