**스냅드래곤 8 엘리트(Snapdragon 8 Elite)** 칩셋은 퀄컴의 최신 플래그십 AP로, 성능 향상과 전력 효율 개선을 내세웠으나, 실제 벤치마크 및 실사용 테스트에서 발열 이슈가 여러 차례 보고되고 있습니다.
### 실제 테스트 결과 요약
- 리얼미 GT7 프로 등 스냅드래곤 8 엘리트 탑재 기기에서 벤치마크(GPU 스트레스 테스트 등) 중 손에 잡기 불편할 정도로 뜨거워지는 현상과, 발열 경고 메시지, 앱 강제 종료, 기기 온도 46도 도달 등의 문제가 나타났습니다. - 발열로 인해 스로틀링(성능 저하) 현상도 발생했으며, 전화·메시지를 제외한 모든 앱이 비활성화되는 사례도 있었습니다. - 긱벤치 등 부담이 덜한 테스트에서는 발열이 두드러지지 않았으나, 3D마크 등 고부하 상황에서는 이전 세대 칩보다 발열이 더 심한 것으로 나타났습니다.
### 이전 세대(예: 스냅드래곤 8 Gen 3)와의 비교
- 스냅드래곤 8 엘리트는 CPU·GPU 성능이 전작 대비 10~13% 이상 향상되었으나, 퀄컴이 주장한 40% 이상 향상에는 미치지 못했습니다. - 전작인 스냅드래곤 8 Gen 3도 발열 이슈가 일부 있었으나, 엘리트 칩셋은 고성능 벤치마크에서 발열 문제가 더 두드러진다는 평가가 많습니다. - 특히, 실사용보다 극한의 벤치마크 상황에서 문제가 두드러지며, 일부에서는 소프트웨어 최적화 또는 특정 기기(리얼미 GT7 프로)의 냉각 설계 미비도 원인으로 지목되고 있습니다.
### 제조사 및 업계 반응
- 퀄컴 측은 일부 발열 이슈가 특정 기기(리얼미 GT7 프로)의 소프트웨어 또는 3D마크와의 호환성 문제라고 해명했으나, 여러 기기에서 비슷한 문제가 반복될 가능성도 배제할 수 없습니다. - 삼성 등 주요 제조사는 발열 이슈를 매우 민감하게 받아들이고 있으며, 갤럭시 S25 등 차기 플래그십에 탑재 여부를 두고 고민이 깊어지고 있습니다.
### 결론
- **스냅드래곤 8 엘리트는 이전 세대 칩보다 발열이 더 심한 것으로 여러 벤치마크 및 실사용 테스트에서 확인되고 있습니다.** 특히 고성능을 요구하는 환경(GPU 스트레스 테스트 등)에서 발열이 심각하게 나타나고, 이로 인해 성능 저하 및 앱 강제 종료 등 부작용도 보고되고 있습니다. - 다만, 일반적인 사용 환경에서는 발열이 두드러지지 않을 수 있으며, 실제 출시되는 다양한 기기에서의 최적화와 냉각 설계에 따라 체감 발열은 달라질 수 있습니다.
**요약:** 스냅드래곤 8 엘리트는 전작 대비 성능이 향상되었으나, 극한의 부하 상황에서 발열이 더 심하게 나타나는 경향이 확인되고 있습니다. 일반 사용에서는 큰 문제가 없을 수 있으나, 고성능 작업 시에는 이전 칩보다 발열이 더 많아질 수 있습니다.
